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Prozessleitfaden
Galvanisieren und selektiver Oberflächenschutz
Abdeckarchitektur für Galvanotechnik, chemisches Verchromen und selektive Prozessfenster, bei denen Kantenkontrolle und chemische Eignung wesentlich sind.
Prozessleitfäden
Galvanisieren und selektiver Oberflächenschutz
- Leitfähige Schnittstellen, Anschlüsse und Gewindeabschnitte vor unbeabsichtigtem Schichtaufbau schützen.
- Scharfe Prozessfenster bei gemischter Geometrie und wiederholbaren Aufnahmen einhalten.
- Abdeckrückstände oder Versetzen während Vorreinigung, Beschichtung, Spülen und Nachbearbeitung verhindern.
Schritt 3: Ablauf optimieren
- Festlegen, welche Oberflächen leitfähig, dichtbar oder maßhaltig blank bleiben müssen, bevor Abdeckfamilien gewählt werden.
- PET- und Spezialbänder für Prozessfenster, Etiketten und Kantendefinition nutzen, wo Lochstopfer allein nicht ausreichen.
- Stopfer-, Kappen- und Stanzteil-Auswahl nach wiederkehrenden Teilfamilien standardisieren, um Einrichtungsdrift zu reduzieren.
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